GROWTH OF ALLOY LAYER BETWEEN SOLID COPPER AND LIQUID TIN

被引：18
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作者：
KAWAKATSU, I
OSAWA, T
YAMAGUCHI, H
机构：
[1] AOYAMAGAKUIN UNIV, FAC SCI & TECHNOL, DEPT MECH ENGN, TOKYO, JAPAN
[2] MITSUI MET MIN CO LTD, CENT RES, TOKYO, JAPAN
[3] MITSUI MET MIN CO LTD, CENT RES LAB, TOKYO, JAPAN
来源：
TRANSACTIONS OF THE JAPAN INSTITUTE OF METALS | 1972年 / 13卷 / 06期
关键词：
D O I：
10.2320/matertrans1960.13.436
中图分类号：
TF [冶金工业];
学科分类号：
0806 ;
摘要：
引用
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页码：436 / 443
页数：8
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