THERMAL IMPEDANCE OF CERAMIC PACKAGES USING BEAM-LEAD IC CHIPS

被引：0
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作者：
HARDWICK, NE
机构：
来源：
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES | 1969年 / ED16卷 / 02期
关键词：
D O I：
10.1109/T-ED.1969.16675
中图分类号：
TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];
学科分类号：
0808 ; 0809 ;
摘要：
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页码：247 / &
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