PLASMA-ETCHING OF SIO2-FILMS FOR CONTACT HOLES IN VLSI

被引:0
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作者
ALBIN, S
机构
来源
GEC JOURNAL OF RESEARCH | 1983年 / 1卷 / 03期
关键词
D O I
暂无
中图分类号
TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];
学科分类号
0808 ; 0809 ;
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页数:6
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