Investigation of stress exponent in the room-temperature creep of Sn-40Pb-2.5Sb solder alloy

被引：0
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作者：
School of Metallurgical and Materials Engineering, Faculty of Engineering, University of Tehran, Tehran, Iran [1 ]
机构：
来源：
Journal of Alloys and Compounds | 1600年 / 429卷 / 1-2期
关键词：
35;
D O I：
暂无
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摘要：
Journal article (JA)
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