THERMAL BREAKDOWN IN SILICON P-N JUNCTIONS

被引:26
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作者
TAUC, J
ABRAHAM, A
机构
来源
PHYSICAL REVIEW | 1957年 / 108卷 / 04期
关键词
D O I
10.1103/PhysRev.108.936
中图分类号
O4 [物理学];
学科分类号
0702 ;
摘要
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页数:2
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