BUILDUP AND REPAIR OF LIGHT-CURED COMPOSITES - BOND STRENGTH

被引:99
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作者
BOYER, DB
CHAN, KC
REINHARDT, JW
机构
关键词
D O I
10.1177/00220345840630101501
中图分类号
R78 [口腔科学];
学科分类号
1003 ;
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页数:4
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