GROWTH OF ELECTRODEPOSITS AT THE EDGES OF CONDUCTOR PATHS ON INTEGRATED-CIRCUITS

被引:0
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作者
KLEIN, IE [1 ]
YANIV, AE [1 ]
HERSHCOVITZ, M [1 ]
机构
[1] ISRAELI ARMAMENT DEV AUTHOR,DEPT MAT & PROCESSES,HAIFA,ISRAEL
来源
PLATING AND SURFACE FINISHING | 1989年 / 76卷 / 05期
关键词
D O I
暂无
中图分类号
TF [冶金工业];
学科分类号
0806 ;
摘要
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页数:2
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