THERMAL-STRESSES DEVELOPED IN THIN-FILMS OF GERMANIUM

被引:1
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作者
ARORA, RK
机构
来源
MICROELECTRONICS AND RELIABILITY | 1985年 / 25卷 / 05期
关键词
D O I
10.1016/S0026-2714(85)80016-0
中图分类号
TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];
学科分类号
0808 ; 0809 ;
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页码:895 / 898
页数:4
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