STRESS-INDUCED DEFORMATION OF ALUMINUM METALLIZATION IN PLASTIC MOLDED SEMICONDUCTOR-DEVICES

被引：38
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作者：
THOMAS, RE
机构：
来源：
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS HYBRIDS AND MANUFACTURING TECHNOLOGY | 1985年 / 8卷 / 04期
关键词：
D O I：
10.1109/TCHMT.1985.1136541
中图分类号：
T [工业技术];
学科分类号：
08 ;
摘要：
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页码：427 / 434
页数：8
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