STRESS-INDUCED DEFORMATION OF ALUMINUM METALLIZATION IN PLASTIC MOLDED SEMICONDUCTOR-DEVICES

被引：38

作者：

THOMAS, RE

机构：

来源：

IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS HYBRIDS AND MANUFACTURING TECHNOLOGY | 1985年 / 8卷 / 04期

关键词：

D O I：

10.1109/TCHMT.1985.1136541

中图分类号：

T [工业技术];

学科分类号：

08 ;

摘要：

引用

页码：427 / 434

页数：8