Will silicon survive Moore's law?

被引：0
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作者：
Sheppard, Laurel M.
机构：
来源：
AMERICAN CERAMIC SOCIETY BULLETIN | 2008年 / 87卷 / 04期
关键词：
D O I：
暂无
中图分类号：
TQ174 [陶瓷工业]; TB3 [工程材料学];
学科分类号：
0805 ; 080502 ;
摘要：
As device dimensions become smaller, chip manufacturers face material challenges to maintain performance.
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页数：5
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