Lasers aid packaging of integrated-circuit devices

被引：0
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作者：
Zankowsky, D
机构：
来源：
LASER FOCUS WORLD | 1998年 / 34卷 / 12期
关键词：
D O I：
暂无
中图分类号：
O43 [光学];
学科分类号：
070207 ; 0803 ;
摘要：
Laser micromachining enables special packaging applications used to create complex IC devices.
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页数：4
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共 50 条
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