宽禁带半导体SiC功率器件发展现状及展望

被引:68
|
作者
张波
邓小川
张有润
李肇基
机构
[1] 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室
关键词
宽禁带半导体; 碳化硅; 功率器件;
D O I
暂无
中图分类号
TN386 [场效应器件];
学科分类号
摘要
碳化硅(SiC)是第三代半导体材料的典型代表,也是目前晶体生长技术和器件制造水平最成熟、应用最广泛的宽禁带半导体材料之一,是高温、高频、抗辐照、大功率应用场合下极为理想的半导体材料。文章结合美国国防先进研究计划局DARPA的高功率电子器件应用宽禁带技术HPE项目的发展,介绍了SiC功率器件的最新进展及其面临的挑战和发展前景。同时对我国宽禁带半导体SiC器件的研究现状及未来的发展方向做了概述与展望。
引用
收藏
页码:111 / 118
页数:8
相关论文
共 6 条
  • [1] S波段系列SiC MESFET器件研制
    李亮
    潘宏菽
    默江辉
    陈昊
    冯震
    杨克武
    蔡树军
    [J]. 微纳电子技术, 2008, (06) : 322 - 325+333
  • [2] n型4H-SiC同质外延层上欧姆接触的研究
    田爱华
    赵彤
    潘宏菽
    陈昊
    李亮
    霍玉柱
    [J]. 半导体技术, 2007, (10) : 867 - 870
  • [3] Improved double-recessed 4H-SiC MESFETs structure with recessed source/drain drift region
    Zhang, Jinping
    Luo, Xiaorong
    Li, Zhaoji
    Zhang, Bo
    [J]. MICROELECTRONIC ENGINEERING, 2007, 84 (12) : 2888 - 2891
  • [4] Advances in SiC materials and devices: an industrial point of view[J] . R.R Siergiej,R.C Clarke,S Sriram,A.K Agarwal,R.J Bojko,A.W Morse,V Balakrishna,M.F MacMillan,A.A Burk,Jr,C.D Brandt.Materials Science & Engineering B . 1999
  • [5] High-Voltage Self-Aligned p-Channel DMOS-IGBTs in 4H-SiC .2 Y.Sui,X.Wang,J.A.Cooper. IEEE Electron Device Letters . 2007
  • [6] High temperature characterization of 4H-SiC bipolar junction transistors .2 K.Sumi,A.Anant,R.James,et al. Materials Science Forum . 2005