高体积分数SiCp增强6063Al基复合材料的真空加压钎焊

被引：0

作者：

王鹏 ^{[1
]}

程东锋 ^{[1
]}

牛济泰 ^{[1
,2
]}

机构：

[1] 河南理工大学材料科学与工程学院

[2] 河南晶泰航空航天高新材料科技有限公司

来源：

机械工程材料 | 2014年 / 38卷 / 09期

关键词：

Al70-Cu22.3-Si6.1-Mg1.6膏状钎料; SiCp/6063Al复合材料; 真空加压钎焊; 抗剪强度; 润湿机理;

D O I：

暂无

中图分类号：

TB333 [金属－非金属复合材料]; TG456 [特种焊接];

学科分类号：

摘要：

在580℃、保温40min、压力为4kPa的钎焊条件下,采用Al70-Cu22.3-Si6.1-Mg1.6膏状钎料对增强相体积分数为60%的SiCp/6063Al复合材料进行真空加压钎焊,通过扫描电镜和剪切试验等研究了钎料对复合材料基体及SiC增强相的润湿机理以及钎焊接头的显微组织、剪切断口形貌。结果表明:在试验条件下,钎料对复合材料的润湿性较高,可通过扩散及机械压渗作用与基体、SiC颗粒分别形成冶金结合和机械锁合,接头的抗剪强度均值为71.6MPa;钎料与基体合金的反应界面消失,钎料对大块SiC增强相的润湿性一般,二者之间存在较小的间隙;断裂发生在钎料层以及钎料与复合材料界面的母材侧。

引用

页码：34 / 38

页数：5

共 13 条

[1] SiCp/6061铝基复合材料电阻点焊接头中的缺陷分析
李杏瑞
牛济泰
杨顺成
[J]. 机械工程材料, 2013, 37 (04) : 14 - 16+21
[2] 铝基复合材料超声波钎焊陶瓷颗粒增强接头强度机理(英文)
冷雪松
王长文
张洋
陈晓光
闫久春
[J]. TransactionsofNonferrousMetalsSocietyofChina, 2011, 21(S2) (S2) : 290 - 294
[3] SiCp/ZL101复合材料与可伐合金4J29钎焊的分析
牛济泰
卢金斌
穆云超
罗相尉
[J]. 焊接学报, 2010, 31 (05) : 37 - 40+115
[4] Ultrasonic dissolution of brazing of 55% SiCp/A356 composites[J]. 张洋,闫久春,陈晓光,崔岩.Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2010(05)
[5] SiC增强铝基复合材料焊接特性及其储能焊
徐峰
[J]. 轻合金加工技术, 2010, 38 (04) : 48 - 51+57
[6] 铝-钛-镍-硅合金填料对SiCp/6061Al基复合材料等离子弧焊接接头组织与性能的影响
蒋海浪
雷玉成
冯波
[J]. 机械工程材料, 2010, 34 (03) : 23 - 26
[7] 电弧超声对SiCp/6061Al复合材料等离子弧焊缝组织与接头性能的改善作用
雷玉成
王志伟
冯波
蒋海浪
[J]. 机械工程材料, 2009, 33 (12) : 9 - 11+15
[8] SiCp/101Al复合材料电子束焊接接头温度场对其显微组织的影响
季小辉
王少刚
董桂萍
[J]. 机械工程材料, 2009, 33 (05) : 97 - 100
[9] Effect of Ti-Al on microstructures and mechanical properties of plasma arc in-situ welded joint of SiCp/Al MMCs[J]. 雷玉成,张振,聂加俊,陈希章.Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2008(04)
[10] 半导体激光软钎焊Sn-Ag-Cu焊点微观组织
韩宗杰
鞠金龙
薛松柏
方典松
王俭辛
姚立华
[J]. 中南大学学报(自然科学版), 2006, (02) : 229 - 234

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