SiCp/6061铝基复合材料电阻点焊接头中的缺陷分析

被引：6

作者：

李杏瑞 ^{[1
]}

牛济泰 ^{[1
,2
]}

杨顺成 ^{[3
]}

机构：

[1] 郑州大学材料科学与工程学院

[2] 哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室

[3] 正机协合能源装备科技有限公司

来源：

机械工程材料 | 2013年 / 37卷 / 04期

关键词：

SiCp/Al基复合材料; 电阻点焊; 焊接缺陷;

D O I：

暂无

中图分类号：

TG453.9 []; TB333 [金属－非金属复合材料];

学科分类号：

摘要：

分析了SiCp/6061铝基复合材料电阻点焊接头中的主要缺陷及产生原因。结果表明:复合材料电阻点焊接头中的主要缺陷有氢气孔、热裂纹、焊接喷溅等;氢气孔的产生原因主要是焊前清理不彻底、焊接时间长(0.3s);接头中热裂纹产生的主要原因是焊接电流过大(16kA)造成熔核在不均匀的温度场中结晶,引起焊接应力增加,同时熔池中SiC颗粒使得熔核结晶时黏度增加;焊接飞溅产生的主要原因是由于焊接电流过大(16kA)造成点焊时熔核区局部过热。

引用

页码：14 / 16+21 +21

页数：4

共 9 条

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