Guest editorial: 24th international conference on electronic packaging technology

被引：0
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作者：
Zhang, Shuye [1 ]
Wang, Qidong [2 ]
Huang, Mingliang [3 ]
Paik, Kyung W. [4 ]
机构：
[1] Harbin Inst Technol, State Key Lab Adv Welding & Joining, Harbin, Peoples R China
[2] Chinese Acad Sci, Inst Microelect, Beijing, Peoples R China
[3] Dalian Univ Technol, Sch Mat Sci & Engn, Dalian, Peoples R China
[4] Korea Adv Inst Sci & Technol, Dept Mat Sci & Engn, Seoul, South Korea
来源：
SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY | 2025年 / 37卷 / 02期
关键词：
D O I：
10.1108/SSMT-03-2025-080
中图分类号：
T [工业技术];
学科分类号：
08 ;
摘要：
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