Mechanism studies of Cu RIE for VLSI interconnections

被引:0
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作者
Chemnitz-Zwickau Univ of Technology, Chemnitz, Germany [1 ]
机构
来源
Microelectron Eng | / 127-133期
关键词
Number:; 9021; Acronym:; -; Sponsor:; 01M2933A3; EC; Sponsor: European Commission;
D O I
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