Hillock formation during electromigration in Cu and Al thin films: Three-dimensional grain growth

被引：0
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作者：
机构：
[1] Gladkikh, A.
[2] Lereah, Y.
[3] Glickman, E.
[4] Karpovski, M.
[5] Palevski, A.
[6] Schubert, J.
来源：
| 1600年 / American Institute of Physics Inc.卷 / 66期
关键词：
Electromigration;
D O I：
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