Study on the method of elastic-plastic-creep finite element analysis for a solder joint in a surface mounted component

被引:0
|
作者
Wang, Shubo
Yu, Qiang
Shiratori, Masaki
机构
关键词
D O I
暂无
中图分类号
学科分类号
摘要
15
引用
收藏
页码:527 / 532
相关论文
共 50 条