Behavior of plated microbumps during ultrasonic flip-chip bonding determined from dynamic strain measurement

被引：0
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作者：
机构：
[1] Watanabe, Naoya
[2] Asano, Tanemasa
来源：
Watanabe, N. (naoya@cms.kyutech.ac.jp) | 1600年 / Japan Society of Applied Physics卷 / 42期
关键词：
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