Dont move out, move up!

被引：0
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作者：
Ling, Philip
机构：
来源：
New Electronics | 2004年 / 37卷 / 22期
关键词：
Atmel (CO) - Chip stacking - Intel (CO) - Multiple chip stacked devices - Wafer thinning techniques;
D O I：
暂无
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摘要：
(Edited Abstract)
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