International standardization activities for embedded device substrate

被引：0
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作者：
JETPA, 1241-12 Okazu-cho, Izumi-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 245-0003, Japan [1 ]
机构：
来源：
J. Jpn. Inst. Electron. Packag. | 2012年 / 7卷 / 508-514期
关键词：
D O I：
10.5104/jiep.15.508
中图分类号：
学科分类号：
摘要：
2
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