THE INFLUENCE OF MASS-TRANSPORT ON THE DEPOSIT MORPHOLOGY AND THE CURRENT EFFICIENCY IN PULSE PLATING OF COPPER

被引:56
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作者
CHENE, O
LANDOLT, D
机构
关键词
D O I
10.1007/BF01062299
中图分类号
O646 [电化学、电解、磁化学];
学科分类号
081704 ;
摘要
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