IBM MULTICHIP MULTILAYER CERAMIC MODULES FOR LSI CHIPS - DESIGN FOR PERFORMANCE AND DENSITY

被引：27

作者：

CLARK, BT ^{[1
]}

HILL, YM ^{[1
]}

机构：

[1] IBM CORP,FISHKILL,NY

来源：

IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS HYBRIDS AND MANUFACTURING TECHNOLOGY | 1980年 / 3卷 / 01期

关键词：

D O I：

10.1109/TCHMT.1980.1135570

中图分类号：

T [工业技术];

学科分类号：

08 ;

摘要：

引用

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