GANG BONDING TO STANDARD ALUMINIZED INTEGRATED-CIRCUITS WITH BUMPED INTERCONNECT TAPE

被引：0

|

作者：

BURNS, CD ^{[1
]}

KANZ, JW ^{[1
]}

机构：

[1] GEN DYNAM,POMONA DIV,POMONA,CA

来源：

SOLID STATE TECHNOLOGY | 1978年 / 21卷 / 09期

关键词：

D O I：

暂无

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

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页码：79 / 81

页数：3

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