Rates of diffusion copper and zinc in alpha brass

被引:0
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作者
Kirkendall, E
Thomassen, L
Uethegrove, C
机构
[1] Wayne Univ, Detroit, MI USA
[2] Univ Michigan, Ann Arbor, MI USA
关键词
D O I
暂无
中图分类号
TU [建筑科学];
学科分类号
0813 ;
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页码:186 / 203
页数:18
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