Early thermal spray application—JTST historical patent #22

被引：0
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作者：
M. U. Schoop
机构：
来源：
Journal of Thermal Spray Technology | 2001年 / 10卷 / 1期
关键词：
Thermal Spray; Thermal Spray Technology; Thermal Spray Technology Volume; Pressure Agent; Present Invention;
D O I：
10.1361/105996301770349493
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