Access and bundling in high-technology markets

被引:0
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作者
Ordover, JA [1 ]
Willig, RD [1 ]
机构
[1] NYU, New York, NY USA
关键词
D O I
暂无
中图分类号
F8 [财政、金融];
学科分类号
0202 ;
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页码:103 / 128
页数:26
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