Manuscript submission and processing: The new electronic pathway

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作者
Hertel, M
Wegener, G
机构
[1] Springer Verlag, D-69121 Heidelberg, Germany
[2] Tech Univ Munich, D-80797 Munich, Germany
关键词
D O I
10.1007/s00107-004-0505-y
中图分类号
TB3 [工程材料学]; TS [轻工业、手工业、生活服务业];
学科分类号
0805 ; 080502 ; 0822 ;
摘要
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