Special issue: MICRO-29, 29th Annual IEEE/ACM International Symposium on Microarchitecture - Foreword to the special issue

被引:0
|
作者
Beaty, S [1 ]
Hwu, WM
机构
[1] Metropolitan State Coll, Dept Math & Comp Sci, Denver, CO 80217 USA
[2] Univ Illinois, Dept Elect & Comp Engn, Urbana, IL 61801 USA
关键词
D O I
10.1023/A:1018794230386
中图分类号
TP301 [理论、方法];
学科分类号
081202 ;
摘要
引用
收藏
页码:345 / 347
页数:3
相关论文
共 50 条