Development of a single particle sizing system for monitoring abrasive particles in chemical mechanical polishing process (Feb, 10.1007/s12206-023-0218-y, 2023)

被引：0

作者：

Kim, Changmin ^{[1
,2
]}

Choi, Sungwon ^{[3
]}

Choi, Jeongan ^{[1
]}

Seok, Hyunho ^{[4
]}

Park, Keun-Oh ^{[3
]}

Cho, Youngho ^{[3
]}

Park, Kihong ^{[2
]}

Jeon, Sanghyuck ^{[2
]}

Kim, Hyeong-U ^{[1
]}

Kim, Taesung ^{[2
]}

机构：

[1] Korea Inst Machinery & Mat KIMM, Dept Plasma Engn, Daejeon 34103, South Korea

[2] Sungkyunkwan Univ SKKU, Sch Mech Engn, Suwon 16419, Gyeonggi Do, South Korea

[3] Korea Spectral Prod Co Ltd, 273 Digital Ro, Seoul, South Korea

[4] Sungkyunkwan Univ SKKU, SKKU Adv Inst Nanotechnol St, Suwon 16419, Gyeonggi Do, South Korea

来源：

基金：

新加坡国家研究基金会;

关键词：

D O I：

10.1007/s12206-023-0348-2

中图分类号：

TH [机械、仪表工业];

学科分类号：

0802 ;

摘要：

引用

页码：2131 / 2131

页数：1

共 3 条