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C掺杂SiGe HBT
被引:0
|
作者
:
陈庆华
论文数:
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引用数:
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0
机构:
电子科技大学微电子与固体电子学院
陈庆华
张庆中
论文数:
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0
机构:
电子科技大学微电子与固体电子学院
张庆中
机构
:
[1]
电子科技大学微电子与固体电子学院
来源
:
微电子学
|
2006年
/ 03期
关键词
:
瞬时增强扩散;
C掺杂SiGe;
异质结双极晶体管;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
TN322.8 [];
学科分类号
:
摘要
:
硼的瞬时增强扩散(TED)所造成的外扩散将对双极晶体管的性能产生不利影响。在HBT的SiGe区加入C(<1020cm-3),能够抑制掺杂硼的外扩散。文章讨论了C掺杂的SiGe∶CHBT在性能和工艺上的优势。SiGe∶C HBT的静态参数优于普通SiGe HBT。同时,由于SiGe∶C HBT允许高浓度的硼存在于很薄的SiGe基区层,甚至在外延后经注入和退火仍可保持很高浓度的硼掺杂,所以,SiGe∶C HBT的高频特性有很大的提高。
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页码:296 / 299
页数:4
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半导体物理学[M]. 国防工业出版社 , 刘恩科等编, 1994
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