纯 Cu 渗 Al 层的 EPMA 和 XRD 的研究

被引：0

作者：

马永庆

于志伟

石子源

机构：

[1] 大连海事大学金属材料工艺研究所

[2] 大连铁道学院

来源：

大连海事大学学报 | 1997年 / 04期

关键词：

纯铜; 渗铝; 铝浓度; 点阵常数;

D O I：

10.16411/j.cnki.issn1006-7736.1997.04.022

中图分类号：

TG156.86 [];

学科分类号：

摘要：

用电子探针（ＥＰＭＡ）和Ｘ射线衍射（ＸＲＤ）研究了纯Ｃｕ在９００℃温度下，保温４ｈ时渗Ａｌ层的Ａｌ浓度分布及对α相结构的影响．结果表明，渗层的表面Ａｌ含量与渗剂中的纯Ａｌ粉含量有关，纯Ａｌ粉含量小于４％时，Ａｌ浓度分布与扩散定律计算值相符．渗层组织主要是α固溶体，α相的点阵常数随Ａｌ浓度增加呈直线上升．

引用

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