Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE/Cu钎焊界面区IMC及接头性能

被引：2
|
作者：
韩丽娟
张柯柯
王要利
方宗辉
祝要民
机构：
[1] 河南科技大学材料科学与工程学院
来源：
特种铸造及有色合金 | 2008年 / 10期
基金：
河南省杰出青年科学基金;
关键词：
钎焊工艺; Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE/Cu界面; 金属间化合物; 钎焊接头; 剪切强度;
D O I：
暂无
中图分类号：
TG425 [钎焊材料];
学科分类号：
摘要：
采用扫描电镜和X射线衍射等检测手段,研究了钎焊工艺参数对Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE/Cu界面金属间化合物(IMC)长大及钎焊接头剪切强度的影响。结果表明,Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE/Cu钎焊界面区形成了波浪状Cu6Sn5金属间化合物(IMC)。随钎焊时间延长、钎焊温度升高,界面波浪状Cu6Sn5相转变为较大尺寸的扇贝状,其厚度及界面粗糙度相应增大。当钎焊温度为270℃、钎焊时间为180s时,Cu6Sn5相厚度较薄,为2.2μm;界面光滑,其粗糙度为1.26μm,接头剪切强度值最高。
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页码：807 / 809+737 +737-738
页数：5
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