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封接玻璃(七)——低熔玻璃
被引：17
|作者：
马英仁
[1
]
机构：
[1] 中国科学院上海硅酸盐研究所 200050
来源：
关键词：
低熔玻璃;
化学稳定性;
耐化学性;
封接玻璃;
玻璃焊料;
D O I：
暂无
中图分类号：
学科分类号：
摘要：
在本讲座(二)中谈到玻璃和金属封接的分类时指出,除两者直接封接外,还有一类间接封接,其中低熔玻璃粉末焊料在间接封接中得到了极为广泛的应用。 由于电真空器件中芯柱等使用的铅玻璃与玻壳所用的钠钙玻璃直接封接时,需要950～1050℃的高温加热,这样高的温度会损伤阴极与吸气材料的性能。如果能在500～600℃的低温下封接就较为理想。
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