LY12CZ 薄板点焊“脱点”的X光检查

以点焊代铆接应用于结构件生产,可以大大地提高工效,缩短周期,节约成本,也使点焊工艺进入了一个新阶段。在点焊过程中,诸如裂纹、缩孔、飞溅等缺陷,用X光摄影法能十分可靠地检查出来,但是,对于另一个危险的缺陷——未焊透(特别是完全未焊透——又称"脱点")却没有一种可靠的检验方法。国外曾经利用"暗环"这一特征来判别是否未焊透,他们认为"焊透的焊点都有富铝层,而富铝层在X光底片上显现为暗环。故凡有暗环的点,均为焊透,而没有暗环的点均为未焊透"。然而,我们根据大量焊点的分析,表明这种方法并不可靠,特别是对于Л1+1毫米的薄板点焊件,每一优良焊点并非都有暗环,而有时出现了暗环反而是"脱点"。