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- [7] 含能材料热分析[M]. 国防工业出版社 , 刘子如, 2008
GAP/BPS交联体包覆球形ADN颗粒
被引：6
|作者：
卢先明
[1
]
莫洪昌
[1
]
陈斌
[1
]
刘亚静
[1
]
徐明辉
[1
,2
]
机构：
[1] 西安近代化学研究所
[2] 氟氮化工资源高效开发与利用国家重点实验室
来源：
关键词：
二硝酰胺铵(ADN);
包覆;
叠氮缩水甘油醚(GAP);
丁二酸二丙炔醇酯(BPS);
D O I：
暂无
中图分类号：
V512 [固体推进剂];
学科分类号：
摘要：
为了克服二硝酰胺铵(ADN)和异氰酸酯类固化剂不相容的问题,以聚叠氮缩水甘油醚(GAP)/丁二酸二丙炔醇酯(BPS)交联体为包覆材料,通过1,3-偶极加成环化反应对球形ADN颗粒进行了交联固化包覆研究。采用扫描电镜能谱仪(EDS)和动态吸湿性分析法分析了ADN包覆后的表面元素组成和吸湿性,结果表明,与GAP/六亚甲基二异氰酸酯缩二脲固化剂(N-100)交联体相比,GAP/BPS交联体不仅与ADN相容性较好,还可获得较好的包覆效果,包覆后ADN的饱和吸湿率仅为0.78%。
引用
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页数：4
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