微波介质陶瓷及器件研究进展

被引:128
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作者
杨辉
张启龙
王家邦
尤源
黄伟
机构
[1] 浙江大学材料与化工学院
[2] 浙江正原电气股份有限公司
[3] 浙江正原电气股份有限公司 杭州
[4] 杭州
[5] 浙江 嘉兴
[6] 浙江 嘉兴
关键词
微波介质陶瓷; 微波元件; 低温共烧陶瓷; 介电性能; 综述;
D O I
10.14062/j.issn.0454-5648.2003.10.011
中图分类号
TQ174.7 [陶瓷制品];
学科分类号
080503 ;
摘要
现代移动通信、无线局域网、全球卫星定位系统等技术的革新,对以微波介质陶瓷为基础的微波电路器件提出了更高的要求,各种微型化、高频化、片式化、模块化的新型微波介质陶瓷器件及相关介质陶瓷得到迅速发展。综述了近几年在高介电常数、高频、低温烧结微波介质陶瓷方面的进展,对不同材料体系的离子取代、离子置换、低熔点烧结助剂对微波介质陶瓷结构、介电性能的影响进行了分析讨论。概述了介质谐振型、叠层型、功能模块型微波介质陶瓷器件的研究和生产情况,重点论述了与低温共烧技术相关的介质陶瓷、器件及模块的进展,探讨了材料特性、微波器件结构与微波特性之间的关系,并指出了今后微波介质陶瓷及器件的发展方向。
引用
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页码:965 / 973+980 +980
页数:10
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