Ti3Al基合金TLP扩散连接界面的组织演变

被引：8
|
作者：
静永娟
李晓红
侯金保
岳喜山
机构：
[1] 北京航空制造工程研究所
来源：
焊接学报 | 2013年 / 34卷 / 02期
关键词：
Ti3Al基合金; TLP扩散焊; 界面;
D O I：
暂无
中图分类号：
TG453.9 [];
学科分类号：
摘要：
以Ti-37.5Zr-15Cu-10Ni(质量分数,%)非晶箔带为中间层,研究了TLP扩散连接Ti-23Al-17Nb(质量分数,%)合金的界面组织演变过程.结果表明,Ti元素和Nb元素向中间层扩散而Ni,Cu和Zr元素向母材扩散驱动了界面组织演变;在扩散初始阶段即930℃,保温5 min时,界面已形成冶金结合;随保温时间延长至15 min,界面析出条形TiNi3(Cu,Zr)化合物,其随保温时间延长更加细小呈弥散分布;直至保温时间延长至120～200 min,界面组织转变为均一、粗大的针状魏氏组织.保温时间是影响TiNi3(Cu,Zr)化合物析出形态和分布的主要因素,控制保温时间可有效改变界面化合物状态,该方法是优化此类界面组织以提高接头强度的有效途径.
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页码：71 / 74+116 +116-117
页数：6
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