Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头电迁移组织与性能

被引：5

作者：

孙萌萌 ^{[1
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]}

张柯柯 ^{[1
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张超 ^{[1
]}

马宁 ^{[1
]}

王悔改 ^{[1
]}

机构：

[1] 河南科技大学材料科学与工程学院

[2] 河南科技大学有色金属共性技术河南省协同创新中心

[3] 河南科技大学河南省有色金属材料学与加工技术重点实验室

来源：

河南科技大学学报(自然科学版) | 2018年 / 39卷 / 03期

关键词：

无铅钎料; 钎焊接头; 电迁移; 组织; 性能;

D O I：

10.15926/j.cnki.issn1672-6871.2018.03.003

中图分类号：

TG454 [钎焊];

学科分类号：

摘要：

研究了温度对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头电迁移组织与性能的影响。随着环境温度从100℃升高到140℃,及通电时间从24 h延长到72 h,Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头阴极侧界面间金属化合物（IMC）Cu6Sn5逐渐变薄,由"扇贝状"变为"锯齿状"。阳极侧界面间IMC逐渐增厚,由"扇贝状"不断长大并形成凸起的小丘,且在母材接合处出现一层薄薄的Cu3Sn层。界面阳极侧IMC增加的厚度比界面阴极侧IMC减少的厚度大。Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头剪切强度持续降低。随着温度升高,相应的剪切断口由钎缝区的解理与韧窝共存在的混合型断裂,逐渐变为界面阴极侧IMC的以解理为主的脆性断裂。

引用

页码：13 / 16+23+5 +23

页数：6

共 14 条

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