CVD金刚石厚膜的机械抛光及其残余应力的分析

被引:22
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作者
徐锋
左敦稳
王珉
黎向锋
卢文壮
彭文武
机构
[1] 南京航空航天大学机电学院
关键词
金刚石厚膜; 机械抛光; 正交试验; 残余应力; XRD;
D O I
10.16553/j.cnki.issn1000-985x.2004.03.038
中图分类号
TB43 [薄膜技术];
学科分类号
0805 ;
摘要
较粗糙的表面是影响金刚石厚膜广泛使用的因素之一。本文对CVD金刚石厚膜进行了机械抛光的正交实验研究。实验结果表明 ,影响抛光效率的因素依次为抛光盘的磨粒、转速、正压力和抛光面积。采用较大粒度的磨盘 ,适当增加转速和压力有利于提高抛光的效率。此外用XRD方法对机械抛光前后的膜的残余应力进行了测定和对比分析 ,结果表明 ,经过机械抛光 ,残余拉应力明显减小。
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