LTCC 450 MHz CDMA功放模块的研制

被引：0
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作者：
许庆
吴健
杨磊
钱峰
王子良
戴雷
机构：
[1] 南京电子器件研究所
来源：
固体电子学研究与进展 | 2006年 / 04期
关键词：
低温共烧陶瓷; 功率放大模块; HFSS;
D O I：
暂无
中图分类号：
TN722.75 [];
学科分类号：
摘要：
对LTCC埋层电感进行了研究,以研制体积小、低损耗、微波性能好的高密度功放模块。利用商用三维电磁场分析软件HFSS对LTCC集成化功率放大器PA组装和互连中的关键参数进行了仿真和优化。研制出450MHzCDMA手机LTCC功率放大器,增益29.0dB,VSWR为2.0∶1,PAE为34%,体积为6mm×6mm×1.2mm。
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页数：4
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    严伟
    洪伟
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    [J]. 电子学报, 2002, (05) : 711 - 714
  • [2] A power amplifier module with fully embedded passive components in LTCC substrate for K-PCS band mobile phone..Kim Erick;Lee Young-Shin;Yoo Chan-Sei;et al;.23rd European Microwave Conference-.2003,
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