Zr层插入对Ta-N扩散阻挡性能的影响

被引:4
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作者
丁明惠
张丽丽
盖登宇
王颖
机构
[1] 哈尔滨工程大学
关键词
Ta-N/Zr薄膜; 扩散阻挡层; Cu互连; 射频反应磁控溅射;
D O I
暂无
中图分类号
TB383.2 [];
学科分类号
摘要
在不同的沉积温度下,用射频反应磁控溅射方法在Si(100)衬底和Cu膜间制备Ta-N/Zr阻挡层,研究Zr层的插入对Ta-N扩散阻挡性能的影响。结果表明:不同沉积温度下制备的Ta-N均为非晶态结构;Zr层的插入使Ta-N阻挡层的失效温度至少提高100℃,在800℃仍能有效地阻止Cu的扩散。阻挡性能提高的主要原因是高温退火时形成低接触电阻的Zr-Si层。
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页码:2036 / 2038
页数:3
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共 1 条
  • [1] Ionic/electronic conducting characteristics of LiFePO4 cathode materials - The determining factors for high rate performance .2 C. S. Wang and J. Hong. Electrochemical and Solid State Letters . 2007