SIP和SOC

被引：9

作者：

缪彩琴

翁寿松

机构：

[1] 无锡市罗特电子有限公司江苏无锡 214028

[2] 江苏无锡 214001

[3] 江苏无锡机电高等职业技术学校

来源：

关键词：

系统级封装; 系统级芯片; 多芯片封装; 叠层芯片尺寸封装;

D O I：

10.16257/j.cnki.1681-1070.2005.08.003

中图分类号：

TN405.94 [];

学科分类号：

080903 ; 1401 ;

摘要：

本文介绍了SIP和SOC的定义、优缺点和相互关系。SIP是当前最先进的IC封装,MCP 和SCSP是实现SIP最有前途的方法。同时还介绍了MCP和SCSP的最新发展动态。

引用

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