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数据
Sn和Sn-Pb合金电镀
被引:4
|
作者
:
蔡积庆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
南京无线电八厂!江苏南京
蔡积庆
机构
:
[1]
南京无线电八厂!江苏南京
来源
:
表面技术
|
2001年
/ 01期
关键词
:
锡;
Sn-Pb合金;
添加剂;
电子部件;
D O I
:
10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2001.01.005
中图分类号
:
TQ153.13 [];
学科分类号
:
摘要
:
概述了含有有机磺酸 ,Sn2 + 和 Pb2 + 的有机磺酸盐 ,添加剂等组成的 Sn和 Sn- Pb合金镀液 ,可以在宽电流密度范围内获得外观良好的光亮 Sn和 Sn- Pb合金镀层 ,适用于连接器 ,IC引线架和印制板等电子部件的表面精饰。
引用
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页码:13 / 14+40 +40
页数:3
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