先进电子制造中的重要科学问题

被引:28
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作者
雷源忠
雒建斌
丁汉
钟掘
机构
[1] 上海 200030
[2] 上海交通大学机械工程学院
[3] 中南大学机电工程学院 北京 100085
[4] 北京 100084
[5] 国家自然科学基金委员会工程与材料科学部
[6] 清华大学摩擦学国家重点实验室
[7] 长沙 410083
关键词
先进电子制造; 计算机硬盘; 芯片封装;
D O I
10.16262/j.cnki.1000-8217.2002.04.005
中图分类号
F426.6 [];
学科分类号
0202 ; 020205 ;
摘要
电子信息产业是关系国家利益和安全的基础性和战略性产业。成为先进电子制造(AEM)强国是我国21世纪发展的战略目标,实现这一目标的关键是必须能自主地提供电子产业的AEM工艺、技术和装备。电子业的迅速发展,对制造装备的极限制造能力提出了严峻的挑战。其主要技术特点有:高运动精度(亚微米至纳米级定位精度)、高加速度(>15g)、高制造精度和高可靠性。提出面向下一代AEM新理论、新方法,造就一大批从事该领域的高科技人才,为我国AEM产业拥有自主产权的新工艺、新装备、实现跨越式发展提供技术基础是21世纪我国基础性研究面临的一项紧迫任务。本文论述了AEM领域的国内外现状、提出了该领域存在的重要科学问题和将要实施的计划措施。
引用
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共 3 条
  • [1] 21st Century Manufacturing. Wright P K. . 2001
  • [2] Zine-Eddine Boutaghou.Proximity recording-The concept of self adjusting fly heights. Meyer D. IEEE Transactions on Magnetics . 1997
  • [3] Flying stiction, lubricant pick-up and carbon-overcoat wear of magnetic heads.Trans. Gao C,Dai P,Vu V. ASME, J. of Tribology . 1999