KH-560和玻璃粉对硅树脂涂层热防护性能的影响

为进一步提高硅树脂涂层的力学性能与服役温度，研究了硅烷偶联剂KH-560和低熔点玻璃粉对硅树脂涂层热防护性能的影响。采用高温型固体材料动态弹性性能测试仪、万能电子拉伸机、膨胀仪、燃气热冲击实验系统表征涂层的弹性模量、结合强度、热膨胀系数、烧蚀、隔热、热冲击性能；采用红外光谱仪、发射扫描电子显微镜及其附带的能谱分析涂层组成、表面微观形貌、元素含量。结果表明：随着KH-560含量的增加(0～3%),硅树脂涂层的弹性模量和结合强度先增加后减少。当加入2.0%KH-560时，在常温下涂层的弹性模量和结合强度达到最大值，分别为24.10 GPa、4.40 MPa,这主要是因为KH-560使得硅树脂和金属基底之间的键合以及填料与硅树脂之间的键合增强。掺入110%的玻璃粉时，能够有效改善硅树脂涂层在800℃的热稳定性和抗热震性能，这是由于熔化的玻璃粉可填补硅树脂分解所产生的孔隙，从而阻止硅树脂进一步氧化分解。此外，玻璃粉含量为110%的硅树脂涂层具有良好的隔热和烧蚀性能。