HARDNESS AND FRACTURE-TOUGHNESS OF SEMICONDUCTING MATERIALS STUDIED BY INDENTATION AND EROSION TECHNIQUES

被引:90
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作者
ERICSON, F
JOHANSSON, S
SCHWEITZ, JA
机构
关键词
D O I
10.1016/0025-5416(88)90489-2
中图分类号
TB3 [工程材料学];
学科分类号
0805 ; 080502 ;
摘要
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页数:11
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